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金刚石用顶针

金刚石用顶针

顶针在IC芯片、LED元件划片后将其与贴纸分离时使用。分离后，保持吸嘴吸附，转入下道工序。

金刚石顶针的顶端带有光滑的R，是为了芯片从贴纸上分离时不被划伤的重要要素。利用金刚石的耐磨性，实现长寿命。

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